[发明专利]测试设备及测试方法

权利要求书

1.一种测试设备，用于通过测试待封装器件表面的封装胶的粘合力以测试封装器件的封装性能，其特征在于，包括：

承载台，包括用于承载待测试封装器件的承载面；

固定装置，设置于所述承载台上用于将所述待测试封装器件固定于所述承载台上；

测试装置，可移动的设置于所述承载台的上方；

移动装置，用于控制所述测试装置在待测试封装器件的表面的预设位置、在待测试封装器件的表面沿预设方向移动；

处理装置，用于根据所述测试装置移动预设距离所需的时间获取待测试封装器件的封装性能信息，或者根据所述测试装置在预设时间内移动的距离获取待测试封装器件的封装性能信息。

2.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述承载台上设置有用于调节所述承载面上承载待测试封装器件的承载区域的面积的调节结构。

3.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述测试装置包括：

支架；

测试探头，可移动的设置于所述支架上；

位置探头，设置于所述支架上、所述测试探头的一侧，且可与所述测试探头同步移动以获得所述测试探头的位置信息。

4.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述移动装置包括：

升降结构，与所述测试装置连接以控制所述测试装置的升降；

移动结构，与所述测试装置连接以控制所述测试装置在所述承载面所在的平面内沿所述预设方向移动。

5.一种测试方法，其特征在于，采用权利要求1-4任一项所述的测试设备进行测试，包括以下步骤：

将待测试封装器件放置于承载台上并固定；

测试装置从待测试封装器件的第一表面的四个边中的至少三个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离、并获得相应的第一时间TA；

根据所述第一时间判断所述第一表面的封装性能；

和/或，

测试装置从待测试封装器件的第二表面的四个边中的至少三个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离、并获得相应的第二时间TB；

根据所述第二时间判断所述第二表面的封装性能；

和/或，

测试装置从待测试封装器件的封装胶的中间区域的预设位置沿预设方向移动预设距离、并获得相应的第三时间TC；

根据所述第三时间判断所述封装胶的封装性能。

6.根据权利要求5所述的测试方法，其特征在于，测试装置从待测试封装器件的第一表面的四个边中的每个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离、并获得相应的第一时间TA，

所述根据所述第一时间判断所述第一表面的封装性能具体包括，根据公式TA＝(T1+T2+T3+T4)/4，判断所述第一表面的封装性能，其中，T1、T2、T3、T4为测试装置从待测试封装器件的所述第一表面的四个边中的每个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离所需的相应的时间，TA的大小与封装性能成正比。

7.根据权利要求6所述的测试方法，其特征在于，所述测试装置从待测试封装器件的第一表面的四个边中的每个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离、并获得相应的第一时间TA，具体包括：

将测试装置移动至待测试封装器件的第一表面的第一边的第一位置；

测试装置沿着第一方向移动预设距离，记录所需的第一时间T1，所述第一方向为与所述第一边平行的方向；

将测试装置移动至待测试封装器件的第一表面的第二边的第二位置，所述第二边与所述第一边相邻；

测试装置沿着第二方向移动所述预设距离，记录所需的第二时间T2，所述第二方向为与所述第二边平行的方向；

将测试装置移动至待测试封装器件的第一表面的第三边的第三位置，所述第三边与所述第一边相对设置；

测试装置沿着所述第一方向移动所述预设距离，记录所需的第三时间T3；

将测试装置移动至待测试封装器件的第一表面的第四边的第四位置，所述第四边与所述第二边相对设置；

测试装置沿着所述第二方向移动所述预设距离，记录所需的第四时间T4。