[发明专利]一种化学镀锡铜线及其制备方法

摘要

本发明提供的一种化学镀锡铜线及其制备方法，通过控制化学镀锡时间和化学镀液比例来调节镀锡层厚度，化学镀液由锡盐溶液、配位剂、还原剂、表面活性剂、抗氧化剂组成，锡盐溶液为30～35g/L的SnCl₂溶液，配位剂为80～120g/L的硫脲或5～8g/L的甲基磺酸，还原剂为60～100g/L的NaH₂PO₂·H₂O，从而有效确保镀锡层厚度和均匀度，制备的镀锡铜线具有良好的抗氧化能力、导电能力和可焊接性。

主权项

1.一种化学镀锡铜线的制备方法，其特征在于，包括步骤：(a)放线和碱液除油，选取表面光滑圆整的紫铜线，采用碱液清洗除油，所述步骤(a)中的碱液由60g/L的Na3PO4、20g/L的NaOH、50g/L的Na2CO3的混合液组成，其中，Na3PO4、NaOH、Na2CO3溶液的体积比1:1:1；(b)热水洗涤，利用热水进行洗涤除去残留碱，热水洗涤温度为85～90℃；(c)酸液活化，采用酸液活化处理铜线表面，所述步骤(c)中的酸液是由0.5～1mol/L的硝酸、0.8mol/L柠檬酸、0.5mol/L的尿素、有机光亮剂和水组成的混合液，其中稀硝酸、柠檬酸、有机光亮剂、尿素和水的体积比为2:1:1:1:5，所述有机光亮剂是由0.2g/L的聚乙二醇4000，1.0g/L的2‑疏基苯并噻唑，0.6g/L的2‑甲基咪唑，1.0g/L的1,2,4‑三唑亚胺组成，其中，聚乙二醇4000，2‑疏基苯并噻唑，2‑甲基咪唑，1,2,4‑三唑亚胺的体积比为2:1:1:1；(d)化学镀锡，将活化的铜线放入化学镀液中进行表面化学镀锡，通过控制化学镀锡时间和化学镀液比例来调节镀锡层厚度，其中，化学镀液由锡盐溶液、配位剂、还原剂、表面活性剂、抗氧化剂组成，所述锡盐溶液为30～35g/L的SnCl2溶液，所述配位剂为80～120g/L的硫脲或5～8g/L的甲基磺酸，所述还原剂为60～100g/L的NaH2PO2·H2O；以及(e)渡后处理，经过烘干处理得到化学镀锡铜线，其中，烘干温度为120～160℃。