[发明专利]一种芯片封装用导电胶水及其制备方法在审
| 申请号： | 201710335410.5 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN108864979A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张立强 | 申请（专利权）人： | 力王新材料（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/00;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 516023 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装用导电胶水及其制备方法，导电胶水包含重量组分的环氧树脂5～20份、导电剂20～85份、石墨烯0.1～10份、固化剂1～5份、改性树脂1～5份及其它助剂1～15份。本发明的芯片封装用导电胶水利用石墨烯优异的力学、传热、电性能、物理性能,将其与环氧树脂进行复合,不仅可以提高基体材料的强度、改善其韧性，同时提高其导电性能；采用高速动态真空混合技术加速体系混合，去除导电胶水中的空气和气泡，避免影响成品的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导电胶水 芯片封装 环氧树脂 导电性能 石墨烯 制备 传热 改性树脂 高速动态 基体材料 体系混合 物理性能 影响成品 真空混合 导电剂 电性能 固化剂 去除 力学 复合 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装用导电胶水，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂5～20份导电剂20～85份石墨烯0.1～10份固化剂1～5份改性树脂1～5份其它助剂1～15份。
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