[发明专利]电子模块的制造方法有效
| 申请号： | 201710328154.7 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN107222981B | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 张鹤议 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/18;B29C45/27;B29C45/14 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子模块的制造方法，包括提供一电路板，电路板具有接垫以及模封区域。装设多个电子元件于电路板上，至少一电子元件位于模封区域内。设置一遮罩件以覆盖模封区域内的电子元件以及接垫。形成保护层于电路板上以覆盖摸封区域外的电子元件。移除遮罩件以暴露出电子元件以及接垫。填入一模封材料，包覆该模封区域中的该电子元件，并固化该模封材料形成一模封层。形成一导电层于模封层上，导电层电性连接接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块的制造方法，其特征在于，该电子模块的制造方法包括：提供一电路板，其具有至少一接垫以及至少一模封区域，其中该接垫以及该模封区域位于该电路板的一上表面；装设多个电子元件于该电路板上，且该多个电子元件电性连接该电路板，其中至少一该电子元件位于该模封区域内；设置一遮罩件于该电路板上，且该遮罩件覆盖该模封区域内的该电子元件以及该接垫；形成一保护层于该电路板上，该保护层覆盖该模封区域外的该多个电子元件以及该遮罩件；移除该遮罩件，以暴露出位于该模封区域中的该电子元件以及该接垫；填入一模封材料，包覆该模封区域中的该电子元件，并固化该模封材料形成一模封层；形成一导电层于该模封层上方，且该导电层电性连接该接垫。
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