[发明专利]有机薄膜晶体管有效

专利信息
申请号: 201710324191.0 申请日: 2017-05-10
公开(公告)号: CN108878650B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 林冠峄;唐文忠;陈柏炜;许毓麟 申请(专利权)人: 元太科技工业股份有限公司
主分类号: H01L51/05 分类号: H01L51/05;H01L51/10
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种有机薄膜晶体管,包含基板、源极/漏极层、第一缓冲层、半导体层、栅极绝缘层与栅极。源极/漏极层位于基板上。源极/漏极层具有源极区与漏极区。第一缓冲层位于源极区与漏极区之间,且第一缓冲层覆盖至少部分的源极区与至少部分的漏极区。半导体层位于源极/漏极层与第一缓冲层上。第一缓冲层位于半导体层、源极区、漏极区与基板之间。栅极绝缘层覆盖源极/漏极层与半导体层。栅极位于栅极绝缘层上,且栅极绝缘层的一部分位于栅极与半导体层之间。第一缓冲层可用来填补源极区与漏极区之间的空间,避免半导体层形成在源极区与漏极区的楔形底切结构上,使半导体层具有均匀的厚度,能提升有机薄膜晶体管的电性稳定性。
搜索关键词: 有机 薄膜晶体管
【主权项】:
1.一种有机薄膜晶体管,其特征在于,包含:基板;源极/漏极层,位于所述基板上,所述源极/漏极层具有源极区与漏极区;第一缓冲层,位于所述源极区与所述漏极区之间,且覆盖至少部分的所述源极区与至少部分的所述漏极区;半导体层,位于所述源极/漏极层与所述第一缓冲层上,其中所述第一缓冲层位于所述半导体层、所述源极区、所述漏极区与所述基板之间;栅极绝缘层,覆盖所述源极/漏极层与所述半导体层;以及栅极,位于所述栅极绝缘层上,且所述栅极绝缘层的一部分位于所述栅极与所述半导体层之间。
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