[发明专利]低应力集成设备封装在审
| 申请号： | 201710309929.6 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN107344710A | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | T·M·戈伊达 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及低应力集成设备封装。公开了一种集成器件封装。集成器件封装可以包括限定空腔的封装结构。集成器件管芯可以至少部分地设置在腔内。凝胶可以设置在围绕集成装置的空腔内。凝胶的一部分可以设置在集成器件管芯的下表面和腔内的封装结构的上表面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 应力 集成 设备 封装 | ||
【主权项】：
一种集成器件封装，包括：限定空腔的封装结构；至少部分地设置在所述空腔内的集成器件管芯；和腔内的凝胶，凝胶围绕集成器件管芯。
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