[发明专利]一种触控式侧键结构以及移动终端在审
申请号: | 201710292899.2 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN107124495A | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 朱旷军 | 申请(专利权)人: | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04M1/23 | 分类号: | H04M1/23;G06F1/16;G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种触控式侧键结构以及移动终端,用于实现移动终端的侧键的触控调节功能,提升侧键处的防水等级以及结构强度。该触控式侧键结构包括电容式触控面板CTP、柔性电路板FPC、零插入力ZIF连接器、触控集成电路板IC、指纹IC、防水连接件以及壳体;CTP上设有第一触控区、第二触控区和第三触控区,第一触控区和第二触控区用于实现移动终端的音量调节,第三触控区用于实现移动终端的指纹识别功能;CTP通过防水连接件装配于壳体侧面上的装配区域;FPC的两端分别与CTP、ZIF连接器连接,且指纹IC在第三触控区的背面与FPC连接;ZIF连接器、触控IC分别与移动终端的印制电路板PCBA电连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 触控式侧键 结构 以及 移动 终端 | ||
【主权项】:
一种触控式侧键结构,应用于移动终端,其特征在于,所述侧键结构包括:电容式触控面板CTP、柔性电路板FPC、零插入力ZIF连接器、触控集成电路板IC、指纹IC、防水连接件以及壳体;所述CTP上设有第一触控区、第二触控区和第三触控区,所述第一触控区和所述第二触控区用于实现所述移动终端的音量调节,所述第三触控区用于实现所述移动终端的指纹识别功能;所述CTP通过所述防水连接件装配于所述壳体侧面上的装配区域;所述FPC的两端分别与所述CTP、所述ZIF连接器连接,且所述指纹IC在所述第三触控区的背面与所述FPC连接;所述ZIF连接器、所述触控IC分别与所述移动终端的印制电路板PCBA电连接。
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