[发明专利]硅胶押出软灯带加工方法在审

专利信息
申请号: 201710288846.3 申请日: 2017-04-27
公开(公告)号: CN107009652A 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 薛丹琳 申请(专利权)人: 深圳迪亚士照明科技有限公司
主分类号: B29D7/00 分类号: B29D7/00;F21K9/90;F21S4/24;F21Y115/10
代理公司: 深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427 代理人: 梁韬
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区大浪街道华荣路旁联*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种硅胶押出软灯带加工方法,包括步骤1,押出硅胶输入线;步骤2,制造LED裸板软灯带;步骤3,将LED裸板软灯带进行浸润底涂处理;步骤4,押出硅胶软灯带制备第二半固态混合硅胶后,利用安装有第二模具的硅胶押出机将第二半固态混合硅胶形成一个硅胶保护管,并在押出的过程中使硅胶保护管从周向包裹住步骤3中处理过的LED裸板软灯带,然后经过硫化得到硅胶软灯带;步骤5,焊接硅胶输入线将硅胶输入线焊接到硅胶软灯带上,并利用第三半固态混合硅胶裹住硅胶软灯带的头尾两端并热压固化。本发明有效地解决了PVC挤出艺生产的LED防水软灯带可能出现不同程度黄变、老化、开裂问题。
搜索关键词: 硅胶 押出软灯带 加工 方法
【主权项】:
一种硅胶押出软灯带加工方法,其特征在于,包括:步骤1,押出硅胶输入线(2):制备第一半固态混合硅胶后,利用安装有第一模具的硅胶押出机将所述第一半固态混合硅胶包裹在所述芯线(1)上,然后经过硫化得到所述硅胶输入线(2);步骤2,制造LED裸板软灯带(3);步骤3,将所述LED裸板软灯带(3)进行浸润底涂处理;步骤4,押出硅胶软灯带:制备第二半固态混合硅胶后,利用安装有第二模具的硅胶押出机将所述第二半固态混合硅胶形成一个硅胶保护管(4),并在押出的过程中使所述硅胶保护管(4)从周向包裹住所述步骤3中处理过的LED裸板软灯带(3),然后经过硫化得到所述硅胶软灯带,其中,所述硅胶软灯带的LED元件(5)与所述硅胶保护管(4)的内壁之间形成空隙,所述硅胶软灯带的远离所述LED元件(5)的一侧与所述硅胶保护管(4)固定连接;步骤5,焊接硅胶输入线(2):将所述硅胶输入线(2)焊接到所述硅胶软灯带上,并利用第三半固态混合硅胶裹住所述硅胶软灯带的头尾两端并热压固化。
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