[发明专利]多晶硅还原炉的硅芯结构有效
| 申请号： | 201710285198.6 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN107055544B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 齐林喜;赵波 | 申请（专利权）人： | 内蒙古盾安光伏科技有限公司;宜阳天择加工有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 北京迎硕知识产权代理事务所(普通合伙) 11512 | 代理人： | 张群峰;钱扬保 |
| 地址： | 015543 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 一种多晶硅还原炉的硅芯结构，其包括第一硅芯、第二硅芯和搭接第一硅芯和第二硅芯的横梁。第一硅芯、第二硅芯和横梁其中之一至少有一部分为石墨材料制作。一种多晶硅还原炉的硅芯结构，其包括第一硅芯、第二硅芯和搭接第一硅芯和第二硅芯的横梁。第一硅芯包括晶硅部与晶硅部连接的石墨部。本发明的多晶硅还原炉的硅芯结构，在硅芯材料上至少部分选用了石墨材料，材料成本和加工成本都较低。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 还原 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多晶硅还原炉的硅芯结构，其包括第一硅芯、第二硅芯和搭接第一硅芯和第二硅芯的横梁，其特征在于，第一硅芯和第二硅芯均包括晶硅部以及与晶硅部连接的石墨部，其中晶硅部一端为插接端，石墨部一端设置有与晶硅部插接端配合的安装端，晶硅部和石墨部的数量均为多个，多个晶硅部和石墨部依次插接，多个晶硅部和多个石墨部间隔设置。
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