[发明专利]半导体集成电路有效

专利信息
申请号: 201710208002.3 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN107404310B 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 小滨考德 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H03K17/567 分类号: H03K17/567;H03K17/14
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡秋瑾
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供与功率开关的温度无关,能够确保一定的软切断时间的半导体集成电路。控制IC(半导体集成电路)(10)具备:控制电路(17);检测流向IGBT(2)的电流的感应电阻Rsns;以及驱动IGBT(2)的驱动电路(13)。控制电路(17)输入对IGBT(2)进行导通/截止控制的控制信号Sin,在控制信号Sin超过规定时间后继续IGBT(2)的导通控制时,输出值从规定值渐减的基准电压Vref。驱动电路(13)根据控制信号Sin进行IGBT(2)的导通/截止控制,并且根据基准电压Vref和与感应电阻Rsns检测的电流相当的感应电压Vsns,输出限制流向IGBT(2)的电流的栅极电压Vg。
搜索关键词: 半导体 集成电路
【主权项】:
一种半导体集成电路,其特征在于,具备:输入对功率开关进行导通/截止控制的控制信号,在所述控制信号超过规定时间后仍然继续对所述功率开关进行导通控制时,输出值从规定值渐减的基准电压的软切断电路;将流向所述功率开关的电流作为输入信号进行检测的电流检测电路;以及根据所述控制信号对所述功率开关进行导通/截止控制,并且根据所述基准电压和与所述电流检测电路检测到的电流相当的感应电压,输出限制流向所述功率开关的电流的驱动信号的驱动电路。
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