[发明专利]一种低残留高存储稳定性低温铝用锡膏及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710205537.5 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN107009043B 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 张新平;周敏波;林源江 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/40;B23K35/363
代理公司: 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人: 许菲菲
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种低残留高存储稳定性的低温铝钎焊用锡膏及其制备方法。该铝用锡膏由助焊膏和锡基钎料合金粉组成。按质量百分比计,锡膏中助焊膏为8.0~24.0%,其中羟基胺占4.0~10.0%,金属活性盐占0.4~1.0%,助溶剂占2.0~6.0%,金属卤酸盐占1.2~3.0%,触变剂占0.2~1.0%,钎料包覆剂占0.2~3.0%;余量为锡基钎料合金粉。助焊膏制备时,金属卤酸盐以低温固态形式通过高速剪切分散于助焊膏中。制备的锡膏具有焊后残留少和存储稳定性高等优点,可广泛适用于铝及铝合金的低温软钎焊情况,特别适合于电子组装铝及铝合金材质的回流焊接。
搜索关键词: 一种 残留 存储 稳定性 低温 铝用锡膏 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种低残留高存储稳定性的低温铝用锡膏,其特征在于,以质量百分比计算,其原料组成为:/n
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