[发明专利]一种直接调制激光器在审
| 申请号： | 201710201713.8 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106877167A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 孙全意;薛贤铨 | 申请（专利权）人： | 厦门市芯诺通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种直接调制激光器，包括TO管座、TO管帽、热电制冷器、激光芯片热沉、激光器芯片、背光监控芯片、探测芯片热沉和基板。本发明还公布了该装置的制作方法。本产品将热电制冷器封装于内部，该热电制冷器低功耗且温度稳定，且其能对该激光器的温度进行精准控制，由此有效抑制啁啾，实现了DFB激光器的波分复用；本产品采用了同轴封装，体积小，成本低，可大量应用在长途干线网络中；本产品中激光器芯片发出的光直接通过自汇聚透镜发出，管帽外面不需要增加二次透镜，可直接应用在TOSA，PON TO 上面；以往的TO采用全反片把光路折射上去，实现光路的向上发射，本产品采用垂直贴装方式，省去全反玻片，可以降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直接 调制 激光器 | ||
【主权项】：
一种直接调制激光器，其特征在于，包括TO管座、TO管帽、热电制冷器、激光芯片热沉、激光器芯片、背光监控芯片、探测芯片热沉和基板，热电制冷器安装在TO管座上并且置于基板的下方，基板的上方布置有热敏电阻、激光芯片热沉和探测芯片热沉，激光器芯片安装在激光芯片热沉上，背光监控芯片安装在探测芯片热沉上，TO管帽位于最上部并且TO管座、TO管帽和激光器芯片同轴安装。
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