[发明专利]预包封无导线可电镀引线框架封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种预包封无导线可电镀引线框架封装结构及其制造方法，所述结构包括金属线路层（1），所述金属线路层（1）背面设置有金属引脚层（2），所述金属线路层（1）和金属引脚层（2）外围包封有第一塑封料（3），所述金属引脚层（2）背面设置有蚀刻凹槽（4），所述金属线路层（1）正面设置有预镀铜层（5），所述预镀铜层（5）正面设置有表面处理电镀层（6），所述表面处理电镀层（6）上贴装有芯片（7），所述预镀铜层（5）、表面处理电镀层（6）和芯片（7）外围包封有第二塑封料（8）。本发明以整面预镀的铜材为基材，对金属线路层表面所需处理电镀区域进行电镀，电镀完成后再蚀刻掉多余的预镀铜材，从而实现无导线可电镀的结构，增加引线框架的高密度、高可靠性及优秀的性能。

主权项

1.一种预包封无导线可电镀引线框架封装结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一基材载板；步骤二、基材载板表面预镀铜层步骤三、电镀金属线路层在完成预镀铜材的基材载板表面形成所需的金属线路层；步骤四、电镀金属引脚层在金属线路层的表面形成所需的金属引脚层；步骤五、填充绝缘材料在金属线路层及金属引脚层外围填充绝缘材料，对金属线路层及金属引脚层形成绝缘保护；步骤六、去除基材载板去除基材载板，保留基材载板正面的预镀铜层；步骤七、形成金属引脚层深度步骤八、形成表面处理电镀层在去除基材载板后保留的预镀铜层表面形成一层表面处理电镀层；步骤九、去除预镀铜层去除无表面处理电镀层处的预镀铜层，露出金属线路层；步骤十、装片步骤十一、包封对芯片外围进行包封，对芯片进行保护；步骤十二、切割成型切割成单颗具有独立电性能的产品。