[发明专利]使焊接材料重定向至视觉上可检查封装表面在审
| 申请号： | 201710182881.7 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN107230670A | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | O.赫贝伦;A.凯斯勒;M-A.库恰克;R.奥特伦巴;P.帕尔姆;B.普利卡特;T.沙尔夫;K.席斯;F.施诺伊;E.西里 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/66;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 申屠伟进,杜荔南 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开使焊接材料重定向至视觉上可检查封装表面。一种封装（100）包括电子芯片（102）、电子芯片（102）被安装在其中和/或其上的层压型密封部（104）、在封装（100）的焊接表面（180）上的可焊接电接触件（106）以及封装（100）上和/或其中的焊料流动路径（170），其被配置成使得在焊接电接触件（106）与安装基座（108）时焊接材料（152）的部分沿着焊料流动路径（170）朝着封装（100）的表面（174）流动，在该表面（174）处焊接材料（152）在安装基座（108）与电接触件（106）之间的焊料连接完成之后是光学上可检查的。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 材料 定向 视觉 检查 封装 表面 | ||
【主权项】：
一种封装（100），包括· 电子芯片（102）；· 层压型密封部（104），所述电子芯片（102）被安装在其中和/或其上；· 所述封装（100）的焊接表面（180）上的可焊接电接触件（106）；· 所述封装（100）上和/或其中的焊料流动路径（170），其被配置成使得在焊接所述电接触件（106）与安装基座（108）时，焊接材料（152）的部分沿着所述焊料流动路径（170）朝着所述封装（100）的表面（174）流动，在所述表面（174）处所述焊接材料（152）在所述安装基座（108）与所述电接触件（106）之间的焊料连接完成之后是光学上可检查的。
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