[发明专利]一种基于TEC的光子芯片温控结构

摘要

本发明涉及一种TEC温控结构，尤其涉及一种基于TEC的光子芯片温控结构，包括温控目标光子芯片、用于引出光子芯片热调电极的PCB基板以及导热板，所述导热板上设有导热凸台，所述光子芯片粘接在导热凸台上；所述PCB基板上开设有通孔，所述光子芯片凸出于PCB基板的上表面，光子芯片的热调电极引出至PCB基板；所述导热板底端贴在TEC制冷片的冷端，TEC制冷片的热端贴在散热底座的上端面，导热板侧壁开孔至导热凸台正下方，孔内装有NTC温度传感器。本发明通过集成TEC和光子芯片的方法，解决了光子芯片热调制中温漂的问题，并大大提高了对该光子芯片进行热调耦合及封装的效率，具有体积小、结构紧凑、效率高、集成度高等优点。

主权项

一种基于TEC的光子芯片温控结构，其特征在于：包括温控目标光子芯片(1)、用于引出光子芯片(1)热调电极的PCB基板(2)以及导热板(3)，所述导热板(3)上设有导热凸台(4)，所述光子芯片(1)通过导热银胶粘接在导热凸台(4)上；所述PCB基板(2)上开设有通孔(21)，所述光子芯片(1)穿过该通孔(21)并凸出于PCB基板(2)的上表面，光子芯片(1)的热调电极通过引线键合贴装方式引出至PCB基板(2)；所述导热板(3)底端通过导热硅脂(5)贴在TEC制冷片(6)的冷端，TEC制冷片(6)的热端通过导热硅脂(5)贴在散热底座(7)的上端面，导热板(3)侧壁开孔(8)至导热凸台(4)正下方，孔(8)内装有NTC温度传感器(9)，孔(8)中充满导热硅脂(5)使得放置其中的NTC温度传感器(9)和导热板(3)充分热接触，NTC温度传感器(9)由紫外固化胶包覆裸露的铜引线。