[发明专利]一种贴片式倒装LED光源及其制作方法和LED阵列在审
| 申请号： | 201710182292.9 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN106960902A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 宓超;张耀华;蔡晓宁;林胜;张日光 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075;H01L21/60;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种贴片式倒装LED光源及其制作方法和LED阵列，该贴片式倒装LED光源包括具有贯通上表面和下表面的电极的基板，所述基板上表面粘接有芯片，所述基板的电极与所述芯片下表面的电极连接，所述基板上表面的芯片粘接部位以外的部位以及所述芯片的上表面均设置有荧光粉层。该LED阵列包括至少两个所述的贴片式倒装LED光源，且任意相邻的两个所述贴片式倒装LED光源的发光部位紧密相邻。上述贴片式倒装LED光源及其制作方法和LED阵列，能够避免金线断裂的风险，且尺寸较小，可以灵活组合，满足不同设计要求，且反应速度快，能够降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 倒装 led 光源 及其 制作方法 阵列 | ||
【主权项】：
一种贴片式倒装LED光源，其特征在于，包括具有贯通上表面和下表面的电极的基板，所述基板上表面粘接有芯片，所述基板的电极与所述芯片下表面的电极连接，所述基板上表面的芯片粘接部位以外的部位以及所述芯片的上表面均设置有荧光粉层。
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