[发明专利]一种垂直结构异源电子突触器件及其制备方法有效
申请号: | 201710174062.8 | 申请日: | 2017-03-22 |
公开(公告)号: | CN107425114B | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 杨玉超;殷明慧;张腾;黄如 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 | 代理人: | 王岩 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种垂直结构异源电子突触器件及其制备方法。本发明采用底电极、阻变层和顶电极形成MIM纳米堆垛结构,再覆盖绝缘调制层,在绝缘调制层上形成调制电极,调制电极环绕MIM纳米堆垛结构;通过在调制电极施加电学信号,改变阻变层中电场强度分布,从而有效地调制阻变层中导电细丝的形成和熔断的动力学过程,从而实现对于异源突触可塑性模拟;同时,所发明的器件具有低功耗及制备工艺与传统CMOS工艺相兼容的优点。与原有平面结构器件相比,所发明的垂直异源电子突触结构具有更高的集成度和可微缩性,对于未来大规模类脑计算硬件的最终实现具有重要的意义。 | ||
搜索关键词: | 一种 垂直 结构 电子 突触 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种垂直结构异源电子突触器件,其特征在于,所述电子突触器件包括:衬底、底电极、阻变层、顶电极、绝缘调制层和调制电极;其中,在衬底上定义出底电极的图形,在衬底上依次形成底电极、阻变层和顶电极,所述底电极、阻变层和顶电极形成MIM纳米堆垛结构;在衬底和MIM纳米堆垛结构上形成绝缘调制层,所述绝缘调制层覆盖衬底、MIM纳米堆垛结构的顶面和两个侧壁;在绝缘调制层上形成调制电极及与其相连接的调制电极引出端,所述调制电极环绕MIM纳米堆垛结构;在绝缘调制层、顶电极和阻变层中形成底电极引出孔,底电极引出孔暴露出来的那部分底电极作为底电极引出端;在绝缘调制层中形成顶电极引出孔,并在绝缘调制层上形成顶电极引出端,在顶电极引出孔中淀积金属从而将顶电极连接至顶电极引出端;调制电极通过绝缘调制层与阻变层在侧壁发生作用;通过在调制电极施加电学信号,改变阻变层中电场强度分布,从而有效地调制阻变层中导电细丝的形成和熔断的动力学过程,从而实现对于异源突触可塑性模拟。
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