[发明专利]FINFET为基础的闪存胞有效
申请号: | 201710165125.3 | 申请日: | 2017-03-20 |
公开(公告)号: | CN107221534B | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 彼特·巴尔斯;朱尔根·法尔 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 英属开曼群*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及FINFET为基础的闪存胞,提供一种制造半导体装置的方法,其包括提供半导体基材,在半导体基材的逻辑区中形成第一多个半导体鳍片,在半导体基材的存储区中形成第二多个半导体鳍片,在第一多个半导体鳍片的诸鳍片之间、及第二多个半导体鳍片的诸鳍片之间形成绝缘层,在第一与第二多个半导体鳍片及绝缘层上方形成电极层,自栅极电极层起在逻辑区中的第一多个半导体鳍片的半导体鳍片上方形成栅极,以及自栅极电极层起在逻辑区中第二多个半导体鳍片的诸半导体鳍片之间形成感测栅极与控制栅极。 | ||
搜索关键词: | finfet 基础 闪存 | ||
【主权项】:
一种制造半导体装置的方法,其包含:提供半导体基材;在该半导体基材的逻辑区中形成第一多个半导体鳍片;在该半导体基材的记忆区中形成第二多个半导体鳍片;在该第一多个半导体鳍片的所述鳍片之间、及该第二多个半导体鳍片的所述鳍片之间形成绝缘层;在所述第一与第二多个半导体鳍片及该绝缘层上方形成电极层;自该电极层起于该第一多个半导体鳍片位在该逻辑区中的半导体鳍片上方形成栅极;以及自该电极层起于该第二多个半导体鳍片位在该记忆区中的半导体鳍片之间形成感测栅极及控制栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的