[发明专利]用于提供可平坦化的工件支承件的方法、工件平坦化装置和卡盘在审
申请号: | 201710144291.5 | 申请日: | 2017-03-10 |
公开(公告)号: | CN107283295A | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 英戈·穆里;亚历山大·宾特;贝恩哈德·戈勒;克里斯蒂安·格林德林 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/30 | 分类号: | B24B37/30;B24B37/10;H01L21/683 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 蔡胜有,苏虹 |
地址: | 德国瑙伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请设计用于提供可平坦化的工件‑支承件的方法、工件平坦化装置和卡盘。根据多个不同的实施方案,工件平坦化装置可以包括卡盘,该卡盘包括构造成支承一个或更多个工件的至少一个部分;以及平坦化工具,该平坦化工具构造成对卡盘的至少一个部分进行平坦化以及对卡盘的至少一个部分上的一个或更多个工件进行平坦化;其中卡盘的至少一个部分包括颗粒、孔和/或聚合物中的至少一者。 | ||
搜索关键词: | 用于 提供 平坦 工件 支承 方法 化装 卡盘 | ||
【主权项】:
一种工件平坦化装置,包括:卡盘,所述卡盘包括构造成支承一个或更多个工件的至少一个部分;以及平坦化工具,所述平坦化工具构造成对所述卡盘的所述至少一个部分进行平坦化以及对所述卡盘的所述至少一个部分上的一个或更多个工件进行平坦化;其中所述卡盘的所述至少一个部分包括颗粒、孔和/或聚合物中的至少一者。
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