[发明专利]用于外延系统中的改进的膜均匀性的气体分配装置

摘要

本发明涉及一种用于外延系统中的改进的膜均匀性的气体分配装置，以在晶片上获得更好的膜均匀性。更好的膜均匀性可以通过利用膨胀增压室和多个例如比例阀以确保沿设置在晶片上方的每条气体管线的均衡压力或流量来实现。用于处理衬底的反应系统包括：反应室，其保持待处理的晶片；气体源；入口气体供给管线，其构造成从气体源接收气体；一对对称供给装置，其构造成分离来自入口气体供给管线的气体流；具有多个出口端口的膨胀增压室，其中膨胀增压室从一对对称供给装置接收气体；以及多个阀，多个阀构造成控制气体从多个出口端口进入反应室中的流量；以及其中多个阀保持在多个出口端口上的大致均衡压力。

主权项

一种用于处理衬底的反应系统，包括：反应室，所述反应室保持待处理的晶片；气体源；入口气体供给管线，所述入口气体供给管线构造成从所述气体源接收气体；一对对称供给装置，所述对称供给装置构造成分离来自所述入口气体供给管线的气体流；具有多个出口端口的膨胀增压室，其中所述膨胀增压室从所述一对对称供给装置接收气体；以及多个阀，所述多个阀构造成控制所述气体从所述多个出口端口进入所述反应室中的流量；以及其中所述多个阀保持在所述多个出口端口上的大致均衡压力。