[发明专利]用于紫外光发射装置的封装在审
| 申请号： | 201710130649.9 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN107170872A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 刘赛锦;张莉;道格拉斯·A·柯林斯 | 申请（专利权）人： | 紫岳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及用于紫外光发射装置的封装。本发明的实施例包含发光二极管LED，所述LED包含半导体结构。所述半导体结构包含安置在n型区与p型区之间的作用层。所述作用层发射UV辐射。所述LED安置在座架上。所述座架安置在传导棒上。支撑件环绕所述传导棒。所述支撑件包含安置在底部表面上的导电接触垫及安置在所述传导棒下方的导热垫，其中所述导热垫不电连接到所述LED。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 紫外光 发射 装置 封装 | ||
【主权项】：
一种装置，其包括：发光二极管LED，其包括半导体结构，所述半导体结构包括安置在n型区与p型区之间的作用层，其中所述作用层发射UV辐射；座架，其中所述LED安置在所述座架上；支撑件，其环绕传导棒，所述支撑件包括安置在底部表面上的导电接触垫及安置在所述传导棒下方的导热垫，其中所述导热垫不电连接到所述LED；其中所述座架安置在所述传导棒上；电路板，其中支撑件安置在所述电路板上；及热导管，其安置在所述支撑件及所述电路板中的一者中。
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