[发明专利]基于阶梯金手指的单板及成型方法在审

专利信息
申请号: 201710125347.2 申请日: 2017-03-04
公开(公告)号: CN106937480A 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 王素华 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 郑州大通专利商标代理有限公司41111 代理人: 陈勇
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及电路板技术领域,特别是一种基于阶梯金手指的单板及成型方法,利用阶梯金手指设计复杂插卡单板的方法,解决产品功能同电子产品标准接口的矛盾问题,通过二次压合,第一次分别压合含金手指部分和不含金手指部分,然后将两个部分进行再次压合,金手指处横截面会呈现阶梯形状,既能满足标准金手指的插卡需要,又能满足布局紧凑,单板功能多,需要较多层叠的设计需要,使系统设计更为灵活方便。本发明提供一种基于阶梯金手指的单板,包括第一基板、第二基板和金手指,所述金手指设置在第一基板的侧边,第二基板固定设于第一基板上表面,所述第一基板和第二基板均包括多个层叠的布线层。
搜索关键词: 基于 阶梯 手指 单板 成型 方法
【主权项】:
一种基于阶梯金手指的单板,其特征在于,包括第一基板、第二基板和金手指,所述金手指设置在第一基板的侧边,第二基板固定设于第一基板上表面,所述第一基板和第二基板均包括多个层叠的布线层。
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