[发明专利]用于标准单元的中段制程带有效
| 申请号： | 201710114441.8 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN107146782B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 沈孟弘;陈志良;杨超源;曾健庭;萧锦涛;林威呈 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种半导体结构，该半导体结构包含有源区、第一导电线、导电通孔、通过导电通孔与导电线连接的第一导电金属段、设置在有源区的上方的第二导电金属段以及被配置为连接第一导电金属段和第二导电金属段的局部导电段。本发明实施例涉及半导体结构及其制造方法，更具体地涉及用于标准单元的中段制程带。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 标准 单元 中段 制程带 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，包括：第一有源区；第一导电线；第一导电通孔；第二导电通孔；第一导电金属段，通过所述第一导电通孔连接至所述第一导电线；第二导电金属段，设置在所述第一有源区上方并且通过所述第二导电通孔连接至所述第一导电线；以及第一局部导电段，配置为连接所述第一导电金属段和所述第二导电金属段。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710114441.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
