[发明专利]铜合金板材及铜合金板材的制造方法在审
| 申请号： | 201710103548.2 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN107267802A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 三枝启 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08;B21C37/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种强度高、导电率高并具有优良的弯曲加工性及冲压加工性的Cu‑Ni‑Si系铜合金板材及其制造方法。所述铜合金板材含有0.5～2.5质量％的Ni、0.5～2.5质量％的Co、0.30～1.2质量％的Si、以及0.0～0.5质量％的Cr，余量由Cu及不可避免的杂质构成，当将板面中的{200}晶面的X射线衍射强度设为I{200}，将纯铜标准粉末的{200}晶面的X射线衍射强度设为I0{200}，平均晶粒直径为GS(μm)时，满足1.0≤I{200}/I0{200}≤5.0，满足5.0μm≤GS≤60.0μm，具有5.0≤{(I{200}/I0{200})/GS}×100≤21.0的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 板材 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铜合金板材，其特征在于，含有0.5～2.5质量％的Ni、0.5～2.5质量％的Co、0.30～1.2质量％的Si、以及0.0～0.5质量％的Cr，余量由Cu及不可避免的杂质构成，当将板面的{200}晶面的X射线衍射强度设为I{200}，将纯铜标准粉末的{200}晶面的X射线衍射强度设为I0{200}，基于JISH0501的切割法而求得的平均晶粒直径为GS(μm)时，满足1.0≤I{200}/I0{200}≤5.0，并满足5.0μm≤GS≤60.0μm，且具有5.0≤{(I{200}/I0{200})/GS}×100≤21.0的关系，导电率为43.5％IACS以上且55.0％IACS以下，0.2％屈服强度为720MPa以上且900MPa以下。
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