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[发明专利]铜合金板材及铜合金板材的制造方法-CN201910640932.5在审
发明人： 三枝启 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明的铜合金板材含有0.5～2.5质量％的Ni、0.5～2.5质量％的Co、0.30～1.2质量％的Si、以及0.0～0.5质量％的Cr，余量由Cu和不可避免的杂质构成，将板面的{200}晶面的X射线衍射强度设为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面的X射线衍射强度设为I₀{200}，则为1.0≤I{200}/I₀{200}≤5.0，轧制平行方向的0.2％屈服强度为800MPa以上950MPa以下，电导率为43.5％IACS以上且53.0％IACS以下，轧制平行方向和轧制直角方向的180度弯曲加工性为R/t＝0，而且0.2％屈服强度的轧制平行方向和轧制直角方向之差为40MPa以下。
轧制平行方向铜合金板材轧制直角方向屈服纯铜标准粉末电导率弯曲加工性制造

[发明专利]铜合金板材及铜合金板材的制造方法-CN201910650904.1在审
发明人： 三枝启 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明提供一种强度高、导电率高并具有优良的弯曲加工性及冲压加工性的Cu‑Ni‑Si系铜合金板材及其制造方法。所述铜合金板材含有0.5～2.5质量％的Ni、0.5～2.5质量％的Co、0.30～1.2质量％的Si、以及0.0～0.5质量％的Cr，余量由Cu及不可避免的杂质构成，当将板面中的{200}晶面的X射线衍射强度设为I{200}，将纯铜标准粉末的{200}晶面的X射线衍射强度设为I₀{200}，平均晶粒直径为GS(μm)时，满足1.0≤I{200}/I₀{200}≤5.0，满足5.0μm≤GS≤60.0μm，具有5.0≤{(I{200}/I₀{200})/GS}×100≤21.0的关系。
铜合金板材纯铜标准粉末冲压加工性弯曲加工性平均晶粒导电率板面制造

[发明专利]铜合金板材及铜合金板材的制造方法-CN201710103548.2在审
发明人： 三枝启 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明提供一种强度高、导电率高并具有优良的弯曲加工性及冲压加工性的Cu‑Ni‑Si系铜合金板材及其制造方法。所述铜合金板材含有0.5～2.5质量％的Ni、0.5～2.5质量％的Co、0.30～1.2质量％的Si、以及0.0～0.5质量％的Cr，余量由Cu及不可避免的杂质构成，当将板面中的{200}晶面的X射线衍射强度设为I{200}，将纯铜标准粉末的{200}晶面的X射线衍射强度设为I0{200}，平均晶粒直径为GS(μm)时，满足1.0≤I{200}/I0{200}≤5.0，满足5.0μm≤GS≤60.0μm，具有5.0≤{(I{200}/I0{200})/GS}×100≤21.0的关系。
铜合金板材制造方法

[发明专利]铜合金板材及铜合金板材的制造方法-CN201710177947.3在审
发明人： 三枝启 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明的铜合金板材含有0.5～2.5质量％的Ni、0.5～2.5质量％的Co、0.30～1.2质量％的Si、以及0.0～0.5质量％的Cr，余量由Cu和不可避免的杂质构成，将板面的{200}晶面的X射线衍射强度设为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面的X射线衍射强度设为I0{200}，则为1.0≤I{200}/I0{200}≤5.0，轧制平行方向的0.2％屈服强度为800MPa以上950MPa以下，电导率为43.5％IACS以上且53.0％IACS以下，轧制平行方向和轧制直角方向的180度弯曲加工性为R/t＝0，而且0.2％屈服强度的轧制平行方向和轧制直角方向之差为40MPa以下。
铜合金板材制造方法

[发明专利]铜合金及其制造方法-CN201280074912.2有效
发明人：伊藤武文;前田智佐子;吉田勇士;三枝启;见持贵之 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明的铜合金为轧制成板状的铜合金。含有8.5～9.5质量％的Ni、5.5～6.5质量％的Sn，余量为Cu和不可避免的杂质。在相对于轧制方向垂直的剖面中的平均结晶粒径小于6μm。晶粒的板宽方向的平均长度x与板厚方向的平均长度y的比x/y满足1≤x/y≦≤2.5。就相对于铜合金的轧制方向平行的板面中的X射线衍射强度比而言，当使(220)面的X射线衍射强度归一化为1时，(200)面的强度比为0.30以下、(111)面的强度比为0.45以下、(311)面的强度比为0.60以下。(111)面的强度比比(200)面的强度比大、比(311)面的强度比小。
铜合金及其制造方法