[发明专利]微机电器件和用于形成微机电器件的方法有效
| 申请号： | 201710103269.6 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN107128870B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | S.巴尔森;A.德厄;W.弗里萨;W.克莱因;U.克伦宾 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;杜荔南 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开微机电器件和用于形成微机电器件的方法。一种微机电器件可以包括：半导体载体；设置在远离所述半导体载体的位置中的微机电元件；其中所述微机电元件配置成响应于机械信号而生成或修改电信号，和/或配置成响应于电信号而生成或修改机械信号；至少一个接触焊盘，所述至少一个接触焊盘电连接到所述微机电元件用于在接触焊盘与所述微机电元件之间传递电信号；以及连接结构，所述连接结构从所述半导体载体延伸到所述微机电元件并且将所述微机电元件与所述半导体载体机械地耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 器件 用于 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种微机电器件，包括：半导体载体；在远离半导体载体的位置中设置的微机电元件；其中微机电元件配置为响应于机械信号而生成或修改电信号，和/或配置成响应于电信号而生成或修改机械信号；至少一个接触焊盘，所述至少一个接触焊盘电连接到微机电元件用于在接触焊盘与微机电元件之间传递电信号；以及连接结构，所述连接结构从半导体载体延伸到微机电元件并且将微机电元件与半导体载体机械耦合。
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