[发明专利]一种挠性电路板补强钢片的方法在审
| 申请号： | 201710081211.6 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN106817837A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 田晓燕;张霞;曾平 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人： | 王永文,刘杰 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种挠性电路板补强钢片的方法，其包括步骤A、在FPC拼板的四周设置第一Mark点，以及在FPC拼板的每一单板的对角处设置第二Mark点；B、将钢片烘烤后放置于补强设备的自动送料皮带上，并将待补强钢片的FPC拼板放置于补强设备的载物台上；C、加热补强设备的真空贴头，并通过真空贴头上的CCD定位装置扫描比对第一Mark点和第二Mark点，计算出FPC拼板补强钢片的位置，再使用真空贴头吸取钢片进行自动补强钢片。本发明简化了钢片补强的制作流程，提高了生产效率；节约了劳动成本，改善贴装精度的同时提高工作效率；提高产品的良品率，避免传统补强方法使用洛铁直接点在钢片导致FPC品质异常等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 钢片 方法 | ||
【主权项】：
一种挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，包括步骤：A、在FPC拼板的四周设置第一Mark点，以及在FPC拼板的每一单板的对角处设置第二Mark点；B、将钢片烘烤后放置于补强设备的自动送料皮带上，并将待补强钢片的FPC拼板放置于补强设备的载物台上；C、加热补强设备的真空贴头，并通过真空贴头上的CCD定位装置扫描比对第一Mark点和第二Mark点，计算出FPC拼板补强钢片的位置，再使用真空贴头吸取钢片进行自动补强钢片。
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