[发明专利]一种挠性电路板补强钢片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及挠性电路板制作技术领域，尤其涉及一种挠性电路板补强钢片的方法。

背景技术

挠性电路板（FPC）又称为软性电路，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。这种电路板可随意弯曲，折迭重量轻，体积小，散热性强，方便安装，因此在电子、通讯行业得到广泛应用和日趋重视。但正因FPC的特点是轻薄短小，故在使用的过程中容易发生打折、伤痕、机械强度小、易龟裂等问题。所以需要对FPC进行补强钢片，其目的是为加强FPC的机械强度，方便表面实装作业等。

如图1所示，传统的钢片补强生产方法是人工将FPC板3套进底座1和托板2的定位孔，并固定定位针7，再盖上盖板4，把钢片5放入到盖板4的钢片槽里面，钢片5的胶面向下，用烙铁6点钢片3-5s，利用烙铁6温度起定点作用，将钢片5固定在FPC板3上，这种方法的弊端是生产效率低，烙铁6直接点在钢片5容易出现凹凸从而导致钢片5报废等品质问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种挠性电路板补强钢片的方法，旨在解决现有的挠性电路板补强钢片方式生产效率低、产品良率低等问题。

本发明的技术方案如下：

一种挠性电路板补强钢片的方法，其中，包括步骤：

A、在FPC拼板的四周设置第一Mark点，以及在FPC拼板的每一单板的对角处设置第二Mark点；

B、将钢片烘烤后放置于补强设备的自动送料皮带上，并将待补强钢片的FPC拼板放置于补强设备的载物台上；

C、加热补强设备的真空贴头，并通过真空贴头上的CCD定位装置扫描比对第一Mark点和第二Mark点，计算出FPC拼板补强钢片的位置，再使用真空贴头吸取钢片进行自动补强钢片。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述步骤B中，将钢片在80℃条件下烘烤30分钟后，再放置于自动送料皮带上。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述第一Mark点包括一实心圆以及位于所述实心圆外围的空旷区。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述步骤B中，将载物台加热至65~110℃。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述步骤C中，将真空贴头加热至80~150℃。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述第一Mark点与FPC拼板的板边距离大于或等于5mm。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述FPC拼板四周设置的第一Mark点为不对称结构。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述补强设备上设置有两个真空贴头。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述载物台的尺寸为480mm*400mm。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述载物台上设置有真空吸附装置。

有益效果：本发明简化了钢片补强的制作流程，提高了生产效率；节约了劳动成本，改善贴装精度的同时提高工作效率；提高产品的良品率，避免传统补强方法使用洛铁直接点在钢片导致FPC品质异常等问题。

附图说明

图1为现有技术中补强钢片的原理图。

图2为本发明中FPC拼板的结构示意图。

图3为本发明中第一Mark点的结构示意图。

图4为本发明中补强钢片的原理图。

具体实施方式

本发明提供一种挠性电路板补强钢片的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明一种挠性电路板补强钢片的方法较佳实施例，其包括步骤：

S1、在FPC拼板的四周设置第一Mark点，以及在FPC拼板的每一单板的对角处设置第二Mark点；

S2、将钢片烘烤后放置于补强设备的自动送料皮带上，并将待补强钢片的FPC拼板放置于补强设备的载物台上；

S3、加热补强设备的真空贴头，并通过真空贴头上的CCD定位装置扫描比对第一Mark点和第二Mark点，计算出FPC拼板补强钢片的位置，再使用真空贴头吸取钢片进行自动补强钢片。