[发明专利]一种解决分栅快闪存储器编程串扰失效的工艺制造方法有效

专利信息
申请号: 201710079379.3 申请日: 2017-02-14
公开(公告)号: CN106803509B 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 王卉;曹子贵;陈宏;徐涛 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/11526 分类号: H01L27/11526;H01L27/11573
代理公司: 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 屈蘅
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种解决分栅快闪存储器编程串扰失效的工艺制造方法,包括:第一步骤:执行分栅快闪存储器的制造工艺,直到利用逻辑栅极光阻刻蚀逻辑栅极的步骤;第二步骤:对逻辑栅极光阻进行灰化及湿法剥离处理,暂不进行逻辑区栅极硬掩膜湿法去除;第三步骤,继续执行分栅快闪存储器的制造工艺,直到字线刻蚀;第四步骤:湿法去除逻辑栅极硬掩膜;其中,在第二步骤中在湿法剥离处理中可以使用稀氟氢酸。本发明将原来位于逻辑栅刻蚀之后的“湿法去除逻辑硬掩膜”工艺移动到字线刻蚀之后,避免了该湿法刻蚀对字线保护氧化层的影响,改善了字线形貌,减少了编程串扰失效。同时,逻辑栅极光阻湿法去除可以使用稀氟氢酸,避免了光阻残留等缺陷问题。
搜索关键词: 一种 解决 分栅快 闪存 编程 失效 工艺 制造 方法
【主权项】:
1.一种解决分栅快闪存储器编程串扰失效的工艺制造方法,其特征在于包括:/n第一步骤:执行分栅快闪存储器的制造工艺,直到利用逻辑栅极光阻刻蚀逻辑栅极的步骤;/n第二步骤:对逻辑栅极光阻进行灰化及湿法剥离处理;/n第三步骤:继续执行分栅快闪存储器的制造工艺,直到字线刻蚀完成;在第三步骤中,字线刻蚀包括保护氧化层刻蚀;字线保护氧化层越厚,字线会比较高,后续的位线重掺杂注入就不会影响字线下的沟道,使编程串扰失效得以改善;/n第四步骤:湿法去除逻辑栅极硬掩膜;/n在第二步骤中,保留逻辑栅极硬掩膜,避免湿法去除逻辑栅极硬掩膜对闪存区字线刻蚀的影响。/n
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