[发明专利]一种解决分栅快闪存储器编程串扰失效的工艺制造方法有效
申请号: | 201710079379.3 | 申请日: | 2017-02-14 |
公开(公告)号: | CN106803509B | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 王卉;曹子贵;陈宏;徐涛 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11526 | 分类号: | H01L27/11526;H01L27/11573 |
代理公司: | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种解决分栅快闪存储器编程串扰失效的工艺制造方法,包括:第一步骤:执行分栅快闪存储器的制造工艺,直到利用逻辑栅极光阻刻蚀逻辑栅极的步骤;第二步骤:对逻辑栅极光阻进行灰化及湿法剥离处理,暂不进行逻辑区栅极硬掩膜湿法去除;第三步骤,继续执行分栅快闪存储器的制造工艺,直到字线刻蚀;第四步骤:湿法去除逻辑栅极硬掩膜;其中,在第二步骤中在湿法剥离处理中可以使用稀氟氢酸。本发明将原来位于逻辑栅刻蚀之后的“湿法去除逻辑硬掩膜”工艺移动到字线刻蚀之后,避免了该湿法刻蚀对字线保护氧化层的影响,改善了字线形貌,减少了编程串扰失效。同时,逻辑栅极光阻湿法去除可以使用稀氟氢酸,避免了光阻残留等缺陷问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 解决 分栅快 闪存 编程 失效 工艺 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种解决分栅快闪存储器编程串扰失效的工艺制造方法,其特征在于包括:/n第一步骤:执行分栅快闪存储器的制造工艺,直到利用逻辑栅极光阻刻蚀逻辑栅极的步骤;/n第二步骤:对逻辑栅极光阻进行灰化及湿法剥离处理;/n第三步骤:继续执行分栅快闪存储器的制造工艺,直到字线刻蚀完成;在第三步骤中,字线刻蚀包括保护氧化层刻蚀;字线保护氧化层越厚,字线会比较高,后续的位线重掺杂注入就不会影响字线下的沟道,使编程串扰失效得以改善;/n第四步骤:湿法去除逻辑栅极硬掩膜;/n在第二步骤中,保留逻辑栅极硬掩膜,避免湿法去除逻辑栅极硬掩膜对闪存区字线刻蚀的影响。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710079379.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:CMOS气体传感器
- 下一篇:一种触摸传感器及其制作方法、触摸显示面板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的