[发明专利]销定位装配结构、定位方法和装配方法在审

专利信息
申请号: 201710070405.6 申请日: 2017-02-09
公开(公告)号: CN106670998A 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 袁莹;林庆伟;刘文普;刘娟;李怀坤 申请(专利权)人: 山东天鹅棉业机械股份有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;B23P11/00;F16B19/02
代理公司: 山东众成仁和律师事务所37229 代理人: 丁修亭
地址: 250032 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种销定位装配结构、定位方法和装配方法,依据本发明,原本应与连接部件的底孔也是过盈配合的第二部分(露出基体销孔的部分)配设一销套,销套的外径比底孔的孔径小,使销套在底孔内具有一定的径向活动空间,从而在调整容许的范围内,进行装配结合面的调整,以使连接部件上的螺栓孔与基体上的螺栓孔对位后,销仍然不至于偏斜。然后焊接销套与底孔,使销套构成连接部件的一部分,由与连接部件一体的销套提供连接部件侧的销孔,而使在螺栓孔对位的条件下,定位销的销孔也完全对位,从而提高了装配的可靠性。
搜索关键词: 定位 装配 结构 方法
【主权项】:
一种销定位装配结构,其特征在于,基于销定位装配结构的两个部件,其一记为基体,另一记为连接部件,其中:基体开有基体螺栓孔和基体销孔;连接部件开有与基体螺栓孔对位的连接螺栓孔和与基体销孔对位的底孔;该销定位装配结构还包括销和与该销配合的销套,其中销与基体销孔间为过盈配合,而套装在销上的销套的外径小于底孔的孔径,以提供调整对位的调整度,从而在基体与连接部件对位后,焊接销套与底孔,以焊体填充销套与底孔间的间隙。
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