[发明专利]用于半导体测试的自动测试设备的波导的镀敷方法有效
| 申请号： | 201710063934.3 | 申请日： | 2017-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN107034499B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 唐·李;林伟良;罗杰·麦克阿莲那;宫尾光介 | 申请（专利权）人： | 爱德万测试公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/56;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 宗晓斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文涉及用于半导体测试的自动测试设备的波导的镀敷方法。本公开的实施例沿波导的长轴方向执行切割，从而暴露易于镀敷的沟槽结构。经分开和镀敷后，单独的切割部分然后可以被固定在一起以恢复原始波导结构。以这种方式，多个切割部分可以被固定在一起并且作为“构建块”以产生模块化解决方案，其可以用于提供多个不同的可定制波导结构。因此，本公开的实施例以比较便宜的方式执行镀敷过程，同时实现成组波导结构的益处。此外，本公开的实施例为成组波导设计提供了模块化方法，从而允许终端用户在测试中的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 测试 自动 设备 波导 方法 | ||
【主权项】：
一种波导的电镀方法，所述方法包括：沿波导的外部形成切口；使用所述切口将所述波导分成多个部分，从而暴露所述波导的所述多个部分中的第一部分和第二部分的内表面；电镀所述第一部分和所述第二部分的相应内表面；以及将所述第一部分和所述第二部分合并在一起以恢复所述波导的原始结构，其中所述第一部分和所述第二部分被充分合并以便于实质信号穿过所述波导。
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