[发明专利]用于金属在表面上的局部沉积的方法和系统

摘要

本公开涉及用于金属层在表面上的局部沉积的方法和系统。所述方法包含：将至少两种气态反应物引导到由激光器局部加热的基体表面。所述表面被加热到这样的温度：在该温度下，所述气态反应物进行反应，所述反应导致基体表面上的金属晶体生长。所述反应维持期望的一段时间并且在期望的条件下维持，以产生金属层在所述基体的加热区上的局部沉积。在一些实施例中，气体出口和激光器可以以受控方式移动，使得金属层可以以期望的图案沉积在所述基体表面上。

主权项

一种用于金属层的局部沉积的方法，所述方法包括：(a)将第一气态反应物，所述第一气态反应物包括含金属的前体，和第二气态反应物引导到基体的表面，其中所述第一和第二气态反应物通过一个或多个气体出口被引导到所述基体的所述表面；以及(b)将激光器指向所述基体表面上邻近所述一个或多个气体出口的位置，从而将所述表面的区加热到所述第一和第二气态反应物反应的温度，以使得金属层沉积在所述基体表面的加热区上。