[发明专利]场效应传感器及其制造方法有效
申请号: | 201710050175.7 | 申请日: | 2017-01-23 |
公开(公告)号: | CN106872531B | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 王程;何苗;李奕君;韩世同 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 王赛 |
地址: | 100084*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种场效应传感器及其制造方法。场效应传感器包括场效应晶体管、连接体材料层及含G碱基的DNA单链,所述场效应晶体管具有半导体导电沟道,所述连接体材料层设置在所述导电沟道表面,所述含G碱基的DNA单链单端与所述连接体材料层固定连接,并通过所述连接体材料层固定在所述导电沟道表面附近。制造方法包括:提供场效应晶体管,该场效应晶体管具有半导体导电沟道;对导电沟道预处理,使导电沟道表面具有用于与连接体材料层连接的官能团;在导电沟道上形成连接体材料层;提供末端修饰的含G碱基的DNA单链;以及将含G碱基的DNA单链经过修饰的末端与连接体材料层固定连接。制造方法简单,便于移动携带。 | ||
搜索关键词: | 场效应 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种场效应传感器,其特征在于,包括场效应晶体管、连接体材料层及含G碱基的DNA单链,所述场效应晶体管具有半导体导电沟道,所述连接体材料层设置在所述导电沟道表面,所述导电沟道由硅基半导体材料形成,所述连接体材料层由连接体分子经热处理缩合形成,所述连接体材料层的厚度为2nm至5nm,所述连接体材料层与所述导电沟道通过Si‑O‑Si共价键牢固结合,所述含G碱基的DNA单链单端与所述连接体材料层固定连接,并通过所述连接体材料层固定在所述导电沟道表面附近。
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