[发明专利]一种Ag包裹介孔SiO2导电粉体的制备方法

摘要

本发明公开了一种Ag包裹介孔SiO2导电粉体的制备方法。以介孔SiO2粉体为载体，银盐为前驱体，加入油酸形成均匀的油酸盐包裹体，然后在保护气氛中于500℃~600℃热分解得到Ni/SiO2导电粉体。本发明得到的Ag颗粒小于20nm，在介孔SiO2载体上分散均匀，具有良好的导电性能。本发明制备过程无需还原剂，绿色环保，原料方便易得，操作简便，达到工业化的要求。

主权项

一种Ag包裹介孔SiO2的导电粉体的制备方法，其特征在于：包括如下具体步骤：(1)将介孔SiO2粉体在溶剂中超声0.5~1h，得到均匀溶液；(2)将银盐溶解于溶剂中，加入SiO2溶液并超声混合均匀，然后搅拌1h~4h，得到溶液A；(3)将一定量的油酸类物质与溶剂超声溶解，得到溶液B；(4)将溶液B加入到溶液A当中，然后搅拌1h~4h后，加入与银盐摩尔比为1:1~50:1的去离子水，得到溶液C；(5)将溶液C搅拌0h~2h后，抽滤并用去离子水洗涤数遍后，放入干燥箱内干燥1~12h，得到固体D；(6)将固体D放入刚玉陶瓷舟内，转移到管式炉内，通入保护气体，然后以2℃/min的升温速率升温到500℃~600℃，保温0.5h~2h，冷却后得到产物Ag/SiO2。