[发明专利]一种多功能半导体制水系统有效

专利信息
申请号: 201710028692.4 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN106836377B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 吴焕雄 申请(专利权)人: 吴焕雄
主分类号: E03B3/28 分类号: E03B3/28;E03B11/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 肖平安
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种多功能半导体制水系统,其包括产水箱体、箱体外壳、控制器,产水箱体下端部装设冷、冷水保温箱,箱体外壳与产水箱体之间成型散热风道,散热风道的散热出风口处装设散热风扇;产水箱体的产水腔室中间位置装设区域分隔竖板,区域分隔竖板将产水腔室分隔成低、低温区域,产水腔室左侧壁装设第一半导体制冷器,区域分隔竖板装设第二半导体制冷器,产水腔室右侧壁装设第三半导体制冷器,热水保温箱左侧壁装设第四半导体制冷器,热水保温箱与冷水保温箱之间的保温隔板装设第五半导体制冷器,冷水保温箱的右侧壁装设第六半导体制冷器。本发明具有结构设计新颖、功能多样、使用方便、节能环保且能够有效地节约水资源的优点。
搜索关键词: 一种 多功能 半导体 水系
【主权项】:
一种多功能半导体制水系统,其特征在于:包括有产水箱体(1),产水箱体(1)的下端部装设有热水保温箱(11)、位于热水保温箱(11)右端侧且通过一保温隔板(13)与热水保温箱(11)间隔的冷水保温箱(12),热水保温箱(11)的内部设置有热水盛装腔室(111),冷水保温箱(12)的内部设置有冷水盛装腔室(121),产水箱体(1)的内部于冷水保温箱(12)、热水保温箱(11)的上端侧设置有产水腔室(14),热水保温箱(11)的上表面开设有连通热水盛装腔室(111)与产水腔室(14)的热水箱进水孔(112),冷水保温箱(12)的上表面开设有连通冷水盛装腔室(121)与产水腔室(14)的冷水箱进水孔(122),冷水保温箱(12)上表面位于热水保温箱(11)上表面的上端侧,热水保温箱(11)装设有热水取水阀(21),冷水保温箱(12)装设有冷水取水阀(22);产水箱体(1)的外围装设有箱体外壳(3),箱体外壳(3)的内表面与产水箱体(1)的外表面间隔布置且箱体外壳(3)的内表面与产水箱体(1)的外表面之间成型有散热风道(41),箱体外壳(3)的下端边缘部与产水箱体(1)的下端边缘部之间设置有分别与散热风道(41)连通的散热进风口(42)、散热出风口(43),散热出风口(43)处装设有朝外送风的散热风扇(5);产水腔室(14)的中间位置装设有呈竖向布置的区域分隔竖板(15),区域分隔竖板(15)将产水腔室(14)分隔成位于区域分隔竖板(15)左端侧的高温区域(141)、位于区域分隔竖板(15)右端侧的低温区域(142),高温区域(141)与低温区域(142)连通,产水腔室(14)的左侧壁装设有第一半导体制冷器(61),区域分隔竖板(15)装设有第二半导体制冷器(62),产水腔室(14)的右侧壁装设有第三半导体制冷器(63);第一半导体制冷器(61)的热面装设有伸入至产水腔室(14)的高温区域(141)的第一散热片(611),第一半导体制冷器(61)的冷面装设有伸入至散热风道(41)内的第一导冷片(612);第二半导体制冷器(62)的热面装设有伸入至产水腔室(14)的高温区域(141)的第二散热片(621),第二半导体制冷器(62)的冷面装设有伸入至产水腔室(14)的低温区域(142)的第二导冷片(622);第三半导体制冷器(63)的冷面装设有伸入至产水腔室(14)的低温区域(142)的第三导冷片(632),第三半导体制冷器(63)的热面装设有伸入至散热风道(41)内的第三散热片(631);热水保温箱(11)的左侧壁装设有第四半导体制冷器(64),热水保温箱(11)与冷水保温箱(12)之间的保温隔板(13)装设有第五半导体制冷器(65),冷水保温箱(12)的右侧壁装设有第六半导体制冷器(66);第四半导体制冷器(64)的热面装设有伸入至热水盛装腔室(111)内的第四散热片(641),第四半导体制冷器(64)的冷面装设有伸入至散热风道(41)内的第四导冷片(642);第五半导体制冷器(65)的热面装设有伸入至热水盛装腔室(111)内的第五散热片(651),第五半导体制冷器(65)的冷面装设有伸入至冷水盛装腔室(121)内的第五导冷片(652);第六半导体制冷器(66)的冷面装设有伸入至冷水盛装腔室(121)内的第六导冷片(662),第六半导体制冷器(66)的热面装设有伸入至散热风道(41)内的第六散热片(661);该多功能半导体制水系统配装有控制器,散热风扇(5)、第一半导体制冷器(61)、第二半导体制冷器(62)、第三半导体制冷器(63)、第四半导体制冷器(64)、第五半导体制冷器(65)、第六半导体制冷器(66)分别与控制器电连接。
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