[发明专利]基于熔融沉积成形技术的结构电路一体化部件的制作方法

摘要

一种基于熔融沉积成形技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征是首先建立三维模型，并预留出导电通道位置，利用双喷头熔融沉积机床实现结构件单层基体与导电通道外边缘分开打印，再使用机床外三倍频Nd：YAG激光扫描导电通道的外边缘使其活化，如此层层循环，即完成部件实体的成形，最终将实体放进镀铜溶液中进行电镀，使预留的导电通道内充满金属铜，即完成加工。本发明方法可实现结构部件内复杂三维电路的一体化打印，工艺简单，免装配，在航空航天与精密电子电器领域有着良好的应用前景。

主权项

1.一种基于熔融沉积成形技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征在于，将熔融沉积成形技术、激光活化技术以及电镀技术相结合，实现结构电路一体化部件的层层打印，具体包括步骤如下：1）在建模软件中建立所需加工的结构电路一体化部件的三维模型，预留出导电通道的位置并用薄壁圆管代替；2）利用切片软件对上述三维模型进行分层切片，生成扫描切片程序并导入熔融沉积成形机床加工程序中；3）控制熔融沉积成形机床内的双喷头按层分别打印基体和薄壁圆管部分，成形完每一层，利用外投射激光扫描薄壁圆管切片层表面，如此循环往复，直至完成整个结构部件实体加工；4）将打印好的结构部件取出干燥后放入镀铜溶液中电镀，镀完经后处理完成加工；作为导电通道的薄壁圆管的内径为0.5～2mm，壁厚小于或等于0.5mm；打印基体的材料采用普通PLA丝材，打印导电通道外边缘的材料为添加有机金属复合物及粘结剂的PLA丝材，直径均为0.8～1.0mm。