[发明专利]评价装置、探针位置的检查方法有效
申请号: | 201710010160.8 | 申请日: | 2017-01-06 |
公开(公告)号: | CN106960804B | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 竹迫宪浩;冈田章;野口贵也 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于提供能够以短时间高精度地对探针前端的面内位置进行检查的、适应于双面探测器的评价装置以及探针位置的检查方法。具有:支撑部,其将半导体装置固定;多个第1探针,其固定于在该支撑部的上方设置的第1绝缘板;多个第2探针,其固定于在该支撑部的下方设置的第2绝缘板;以及探针位置检查装置,其安装于该支撑部,该探针位置检查装置具有:框体,其在该第1绝缘板侧具有第1透明部件,在该第2绝缘板侧具有第2透明部件;内部棱镜,其设置于该框体之中;棱镜旋转部,其在该框体之中使该内部棱镜旋转;以及拍摄部,其经由该内部棱镜对与该第1透明部件接触的该多个第1探针或者与该第2透明部件接触的该多个第2探针进行拍摄。 | ||
搜索关键词: | 评价 装置 探针 位置 检查 方法 | ||
【主权项】:
一种评价装置,其特征在于,具有:支撑部,其将半导体装置固定,并使所述半导体装置的上表面和下表面露出;第1绝缘板,其设置于所述支撑部的上方;第2绝缘板,其设置于所述支撑部的下方;多个第1探针,它们固定于所述第1绝缘板;多个第2探针,它们固定于所述第2绝缘板;以及探针位置检查装置,其安装于所述支撑部,所述探针位置检查装置具有:框体,其在所述第1绝缘板侧具有第1透明部件,在所述第2绝缘板侧具有第2透明部件;内部棱镜,其设置于所述框体之中;棱镜旋转部,其在所述框体之中使所述内部棱镜旋转;以及拍摄部,其经由所述内部棱镜对与所述第1透明部件接触的所述多个第1探针、或者与所述第2透明部件接触的所述多个第2探针进行拍摄,设置于所述框体之外。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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