[发明专利]用于印刷电路板的连接器系统有效

专利信息
申请号: 201680061427.X 申请日: 2016-09-19
公开(公告)号: CN108352634B 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 约尔格·L·加西亚;理查德·K·施米特;安东尼·J·苏佩尔萨 申请(专利权)人: 摩托罗拉解决方案公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H01R12/72
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 戚传江;穆德骏
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种用于印刷电路板(14)的电接触引脚(26)。电接触引脚(26)包括具有第一直径的第一圆柱部(30)和从第一圆柱部(30)延伸的第二圆柱部(38)。第二圆柱部(38)具有大于第一直径的第二直径。第二圆柱部(38)包括构造为压靠印刷电路板(14)的壁的凸缘(46)。第二圆柱部还包括构造为容纳密封材料(86)的凹槽(54)。
搜索关键词: 圆柱部 印刷电路板 电接触 引脚 连接器系统 密封材料 凸缘 压靠 容纳 延伸
【主权项】:
1.一种连接器系统,包括:用于印刷电路板的多个电接触引脚,每个所述电接触引脚包括:第一圆柱部,所述第一圆柱部具有第一直径;以及第二圆柱部,所述第二圆柱部从所述第一圆柱部延伸,并且所述第二圆柱部具有大于所述第一直径的第二直径,所述第二圆柱部包括构造为压靠所述印刷电路板的壁的凸缘,所述第二圆柱部还包括凹槽;以及单个密封材料,所述密封材料延伸到所述多个电接触引脚的每个所述凹槽中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于摩托罗拉解决方案公司,未经摩托罗拉解决方案公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680061427.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 连接器以及连接器的制造方法-201280019091.2
  • 木村毅 - 泰科电子日本合同会社
  • 2012-04-05 - 2013-12-25 - H01R12/57
  • 提供具有高气密性并且能够低高度化的连接器。连接器(1)具备绝缘基板(11)、以及接触件部件(12、13)。绝缘基板(11)具有将从表面(11a)贯通到背面(11b)的贯通孔(111h)气密地堵塞而构成的贯通部(111)、和在表面以及背面中的每个扩展,连接于贯通部(111)的导电焊盘(114a、114b)。接触件部件(12、13)连接于至少一方的导电焊盘(114a、114b),与配对零件电连接。接触件部件(12、13)具有:固定部(121),其通过焊锡而固定于导电焊盘(114a、114b);和接触部(122),其从固定部延伸并向从绝缘基板(11)离开的方向凸起且接受配对零件的接触,被配对零件推压并以接近绝缘基板(11)的方式被弹簧施力。
  • 板连接端子-201280005429.9
  • 山中秀樹;渡辺裕美 - 矢崎总业株式会社
  • 2012-01-13 - 2013-09-18 - H01R12/57
  • 用于即使当省去了连接器外壳的安装时,也能够在电路板(B)上的正常位置处对齐并固定板连接端子(A),而不会由于在配对侧连接器的装接和拆卸期间的外力在板连接端子中产生变形或移动。板连接端子包括焊接部(22),该焊接部(22)连接到接触部(21)并焊接到形成在电路板(B)中的焊盘部(26)。焊接部(22)包括:焊接部主体(22a),该焊接部主体(22a)焊接到焊盘部(26);第一接合片(22b),该第一接合片(22b)从焊接部主体(22a)延伸;以及第二接合片(23b),该第二接合片(23b)从焊接部(22a)延伸。在第一接合片(22b)和第二接合片(23b)与电路板(B)相接合的状态下,将焊接部主体(22a)焊接到焊盘部(26)。
  • 安装在电路板上的部件的固定金具-201180037854.1
  • 室隆志 - 矢崎总业株式会社
  • 2011-08-01 - 2013-04-17 - H01R12/57
  • 本发明的目的是提供一种固定金具,该固定金具用于安装在电路板上的部件,并且即使焊料连接板部的表面面积不改变,该固定金具通过能在焊料结合表面的整个表面上保持足够量的焊料也能够产生高结合强度。所述固定金具包括:利用焊糊焊接/固定到电路板的表面的焊料连接板部(11);以及固定到待安装到电路板上的连接器的部件固定部(12)。通过毛细效果吸收涂布在电路板的表面上的焊糊的V沟槽(13)形成在焊料连接板部(11)的底面(11B)的焊料结合表面,并且多个连通孔(14)从焊接粘结板(11)的上表面(11A)朝向下表面(11B)穿过,并且在V沟槽(13)延伸的方向上间隔开,该多个连通孔与V沟槽的锥形部相连通并且能够通过毛细现象吸收焊糊。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top