[发明专利]导电性粘接剂组合物、导电性粘接片和使用了其的配线器件在审

专利信息
申请号: 201680051027.0 申请日: 2016-09-05
公开(公告)号: CN107922804A 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 梅原整裕;伊藤大史 申请(专利权)人: 株式会社巴川制纸所
主分类号: C09J109/02 分类号: C09J109/02;C09J7/30;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/00;H01B1/22;H05K9/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 钟晶,陈彦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的课题是例如在制作柔性配线器件的情况下,将导电性加强板与柔性配线板经由导电性粘接剂组合物层而进行正式固化粘接时,如果缩短正式固化粘接时间,则在之后的回流焊工序中,有时层叠体产生剥落等与粘接性有关的问题。作为解决手段,可以提供一种导电性粘接剂组合物,其通过以具有羧基的NBR、环氧树脂、固化剂和导电性材料作为构成要素,使该具有羧基的NBR的重均分子量为5000~1000000,使腈单体单元含量为5~45质量%,从而即使缩短正式固化时间,层叠体也不产生剥落等问题。
搜索关键词: 导电性 粘接剂 组合 粘接片 使用 器件
【主权项】:
一种导电性粘接剂组合物,其特征在于,具备:具有羧基的NBR(A)、环氧树脂(B)、固化剂(D)、以及导电性材料(E),该具有羧基的NBR(A)的重均分子量Mw为5000~1000000,以该具有羧基的NBR(A)的总质量为基准计,腈单体单元含量为5~45质量%。
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