[发明专利]用于电子部件的冷却体及其制造方法有效
| 申请号： | 201680047415.1 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN107924891B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | M.弗兰克;P.弗吕霍夫;R.诺夫;B.米勒;S.内雷特;M.尼德迈尔;U.威特赖奇;M.扎斯克 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 侯宇;任丽荣 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于电子部件(12)的冷却体(14)。本发明还涉及制造这样的冷却体的方法。根据本发明提出，在冷却体(14)中设置向上敞开的冷却烟囱(23)。这些冷却烟囱(23)由冷却通道(21)(例如由具有孔的开孔材料(19)形成)来提供冷却空气，其中这种冷却空气有利地有助于电子部件(12)的有效冷却，在此，空气运动根据本发明由冷却烟囱(23)中的烟囱效应产生，使得冷却体中不用安装主动元件。冷却体(14)的制造可例如通过增材制造工艺如激光熔化或激光烧结来完成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 部件 冷却 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
冷却体，其具有用于电子部件的安装侧(15)和与安装侧(15)相对的上侧，其特征在于，至少一个冷却烟囱(23)在所述冷却体中延伸，所述冷却烟囱远离安装侧(15)延伸并且通向所述冷却体的表面(22)中的排出口(24)，所述表面形成所述冷却体的上侧，多个具有比冷却烟囱(23)小的横截面的冷却通道(20)在所述冷却体中延伸，所述冷却通道从所述冷却体的表面中的进入口(21)通向冷却烟囱(23)。
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