[发明专利]导电膏、电气模块及电气模块的制造方法在审
| 申请号： | 201680009307.5 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN107210082A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 铃木壮一郎;时田大辅 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;C09J9/02;C09J11/00;C09J201/00;H01B1/00;H01G9/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种导电膏，其含有粘接剂和可使电极间导通的导电粒子，所述导电粒子的直径尺寸的变动系数为25％以下。所述导电粒子的平均粒径优选为10μm以上且500μm以下。通过由所述导电膏形成的导通材料将第一电极和第二电极在划分成多个单元的状态下粘接，并且将相邻的所述多个单元电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 电气 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电膏，其特征在于，含有粘接剂、和可使电极间导通的导电粒子，所述导电粒子的直径尺寸的变动系数为25％以下。
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