[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201680008762.3 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN107210727B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 竹下彻 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供模制树脂层形成时的罩盖构件的变形难以产生、散热性高的电子部件。压电基板(2)上设置有构成功能部的电极。为了形成功能部所面对的中空部而设置有框状的第1支承构件(11)、和在被第1支承构件(11)围起来的内侧区域中设置于压电基板(2)上的第2支承构件(12～14)。在第1、第2支承构件(11、12～14)上层叠罩盖构件(17)，由此构成中空部。使第2支承构件(12～14)的高度比第1支承构件(11)的高度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其中，具备：压电基板；电极，设置在所述压电基板上，且构成了功能部；框状的第1支承构件，为了形成所述功能部所面对的中空部而被设置在所述压电基板上；第2支承构件，在被所述第1支承构件围起来的内侧区域内被设置在所述压电基板上；和罩盖构件，层叠于所述第1支承构件及第2支承构件上而构成了所述中空部，被设为所述第2支承构件的高度比所述第1支承构件的高度还高。
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