[发明专利]金属底座电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201680008408.0 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN107211530B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 水野克美;池田大记 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/03;H05K3/20;H05K3/44 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡曼 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种金属底座电路基板，具有金属底座基板、第一电路图案以及位于所述金属底座基板和所述第一电路图案之间的第一绝缘层。所述第一绝缘层覆盖所述第一电路图案中的与所述金属底座基板相对的下表面和所述第一电路图案的侧面中的至少与所述下表面邻接的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 底座 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属底座电路基板，包括：金属底座基板；第一电路图案；以及位于所述金属底座基板和所述第一电路图案之间的第一绝缘层，其特征在于，所述第一绝缘层覆盖所述第一电路图案中的与所述金属底座基板相对的下表面和所述第一电路图案的侧面中的至少与所述下表面邻接的区域。
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