[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201680007637.0 | 申请日： | 2016-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN107210291B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 梶勇辅;三村研史;原田耕三;殷晓红;原田启行 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/28;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 于丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体装置(1)主要具备半导体元件基板(3)、半导体元件(13)、壳体件(15)以及密封树脂(29)。在半导体元件基板(3)中，在基底板(5)的表面隔着绝缘基板(7)配置有导电性的第1电路基板(9)。在壳体件(15)设置有从内壁向着配置有半导体元件(13)的一侧突出的电路基板台(17)和电极端子(19)。在电路基板台(17)直接安装有导电性的第2电路基板(21)。电极端子(19)与第2电路基板(21)通过布线(25)电连接，第2电路基板(21)与半导体元件(13)通过布线(27)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：半导体元件基板，包括基底板、配置于所述基底板的表面的绝缘基板以及配置于所述绝缘基板的表面的导电性的第1电路基板；半导体元件，安装于所述半导体元件基板的所述第1电路基板；壳体件，以包围所述半导体元件的方式装配于所述半导体元件基板；电路基板台，设置于所述壳体件，以向着所述半导体元件位于的内侧突出的形态配置于与所述绝缘基板不同的高度位置；导电性的第2电路基板，直接配置于所述电路基板台的表面；电极端子，装配于所述壳体件；布线，将所述半导体元件、所述第2电路基板和所述电极端子按照所述半导体元件、所述第2电路基板以及所述电极端子的顺序电连接；以及密封材料，被填充到由所述壳体件包围的区域，密封所述半导体元件、所述电路基板台以及所述布线。
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