[发明专利]用于间隙检测的智能止动器和控制机制有效
申请号: | 201680005492.0 | 申请日: | 2016-01-20 |
公开(公告)号: | CN107112268B | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | S·坎德沃尔;G·K·翁;K·格里芬;J·约德伏斯基 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C23C16/52;C23C16/455 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了用于使用止动器、致动器和发射器/检测器来测量两个部件之间的接近度的设备与方法,所述发射器/检测器使光通过所述致动器中的通路。所述通路提供对光的衰减,所述衰减随部件之间的间隙改变而改变,从而允许对间隙的测量与控制。还描述了使用设备来确定部件的拓扑的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 间隙 检测 智能 止动器 控制 机制 | ||
【主权项】:
一种设备,包括:止动器,所述止动器具有具备顶部、底部和开口的主体,所述顶部具备顶端,所述底部具备底端,并且所述开口从所述顶端延伸至所述底端;致动器,所述致动器具有具备上部和下部的主体,所述上部具备上端,所述下部具备下端,所述上部具有延伸穿过所述主体的通路,所述通路具有第一端与第二端,所述致动器的尺寸经设计以可滑动地定位在所述止动器的所述开口内,使得当没有力施加至所述致动器的所述下端时,所述致动器的所述下端从所述止动器的所述底端突出第一距离;发射器,所述发射器与所述致动器中的所述通路的所述第一端对齐;以及检测器,所述检测器与所述致动器中的所述通路的所述第二端对齐。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造