[实用新型]一种陶瓷芯片植入装置有效
申请号: | 201621309109.4 | 申请日: | 2016-12-01 |
公开(公告)号: | CN206194546U | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 刘鹏;韩玮;向勇;唐宝元;蔡伟;杨俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市宇阳科技发展有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/30;H01G2/02;H01G13/00 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人: | 王永文,刘杰 |
地址: | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种陶瓷芯片植入装置。所述陶瓷芯片植入装置包括真空植晶台、设置于所述真空植晶台底部的电磁振动机、设置于所述真空植晶台顶部的不锈钢SUS板及设置于真空植晶台上方的引导板,所述不锈钢SUS板上设置有多个孔位,在所述引导板上设置有与所述孔位匹配的通孔。本实用新型增加振动行程及表面消静电处理,提高了陶瓷芯片的植入率;同时加装残料清除装置清除板上残余芯片,确保引导板与SUS板的准确对位,提高了连续作业的植入效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 芯片 植入 装置 | ||
【主权项】:
一种陶瓷芯片植入装置,其特征在于,包括真空植晶台、设置于所述真空植晶台底部的电磁振动机、设置于所述真空植晶台顶部的不锈钢板及设置于真空植晶台上方并用于放置陶瓷芯片的引导板,所述不锈钢板上设置有多个孔位,在所述引导板上设置有与所述孔位匹配的通孔,所述真空植晶台连接有用于驱动所述真空植晶台前后摆动的马达;所述引导板的底部设置有残料清除装置;所述引导板的表面具有用于消除静电的粗糙结构。
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