[实用新型]一种避免误测的测试结构有效
| 申请号： | 201621086430.0 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN206022318U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 毛贵蕴;莫保章;周波 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人： | 吴世华,陈慧弘 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种避免误测的测试结构，用于对晶圆进行电性测试，测试结构设置在晶圆上，包括按垂直于探针出针方向依次排列的若干焊垫，每个焊垫分别连接一根引线的一端，各引线的另一端共同连接至一金属连线，金属连线设于焊垫之间或焊垫的逆探针出针方向端侧，每根引线自焊垫的逆探针出针方向端侧或侧端侧引出至金属连线，可有效避免探针卡扎针时因针痕上划引起的误测，从而可节省产能，并可避免因误测造成的报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种避免误测的测试结构，用于对晶圆进行电性测试，其特征在于，所述测试结构设置在晶圆上，包括若干焊垫，每个焊垫分别连接一根引线的一端，各引线的另一端共同连接至一金属连线；其中，各所述焊垫按垂直于探针出针方向依次排列，所述金属连线设于焊垫之间或焊垫的逆探针出针方向端侧，每根所述引线自焊垫的逆探针出针方向端侧或侧端侧引出至金属连线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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