[实用新型]双载片台引线框架有效
申请号: | 201620939758.6 | 申请日: | 2016-08-25 |
公开(公告)号: | CN206098384U | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 黄渊;张惠芳;周霞 | 申请(专利权)人: | 南通华达微电子集团有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种双载片台引线框架,为平面状结构,由多个框架单元并行排列连接在一起,外围同一个边框。每个框架单元具有依次连接的第一载片区、第一引脚区、第二载片区、第二引脚区,第一载片区可以具有锁料孔。引线框架的厚度为0.15—0.25mm,每个框架单元的高度为20‑40mm、宽度为5‑8mm。本实用新型能够同时装载两只芯片,连接可靠性提高,占用空间较小。 | ||
搜索关键词: | 双载片台 引线 框架 | ||
【主权项】:
一种双载片台引线框架,为平面状结构,由多个框架单元并行排列连接在一起,外围同一个边框;每个框架单元具有依次连接的第一载片区、第一引脚区、第二载片区、第二引脚区;相邻的框架单元之间为封装用塑胶原料的流道,流道上具有2‑3个流道孔。
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