[实用新型]一种多功能的线路板装置有效
| 申请号： | 201620885007.0 | 申请日： | 2016-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN206077820U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 王乐安;徐乃敬;徐乃村 | 申请（专利权）人： | 浙江领潮电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多功能的线路板装置，包括元件面和半固化板，所述元件面的上表面固定安装有导体和焊接孔，在导体的正面还固定设置有焊区，所述元件面的底面设置有内层板，在内层板的下端固定安装有电源层，所述电源层的表面还固定安装有PCB框架装置，且PCB框架装置的上端与导体相连接，在PCB框架装置的底面还设置有焊接面；所述半固化板通过安装在其内侧的转动块固定连接在电源层的下表面，在半固化板的右侧面上还设置有载带引线孔，所述半固化板的正面还固定安装有锡焊区域，所述半固化板的下表面还固定安装有接地层，使得整块板子的使用效率提高，功能也增强了，且整个装置结构设计简单、实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 线路板 装置 | ||
【主权项】：
一种多功能的线路板装置，包括元件面(1)和半固化板(8)，所述元件面(1)的上表面固定安装有导体(3)和焊接孔(2)，且焊接孔(2)设置在导体(3)的上表面，在导体(3)的正面还固定设置有焊区(4)，其特征在于：所述元件面(1)的底面设置有内层板(6)，在内层板(6)的下端固定安装有电源层(7)，所述电源层(7)的表面还固定安装有PCB框架装置(5)，且PCB框架装置(5)的上端与导体(3)相连接，在PCB框架装置(5)的底面还设置有焊接面(14)；所述半固化板(8)通过安装在其内侧的转动块固定连接在电源层(7)的下表面，在半固化板(8)的右侧面上还设置有载带引线孔(12)，所述半固化板(8)的正面还固定安装有锡焊区域(13)，所述半固化板(8)的下表面还固定安装有接地层(9)。
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