[实用新型]一种PCB电子组件选择焊全自动制造系统有效
申请号: | 201620846762.8 | 申请日: | 2016-08-08 |
公开(公告)号: | CN205847746U | 公开(公告)日: | 2016-12-28 |
发明(设计)人: | 王爽;柳德强 | 申请(专利权)人: | 苏州隆士丹自动化技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215164 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PCB电子组件选择焊全自动制造系统,其特征在于:包括控制器、焊接平台、设置于焊接平台上的焊接机构、抓料机构及输送线;所述焊接机构包括焊接盘、设置于焊接盘一侧的波峰焊接装置及设置于焊接盘另一侧的自循环助焊剂涂覆装置;所述焊接盘前端的焊接平台上还设有自动送锡装置及波峰稳定性检测装置,所述自动送锡装置上设有一送锡管,所述送锡管的出锡端设置于所述焊接盘上;所述波峰稳定性检测装置上设有一检测带,所述检测带的一端穿过所述焊接盘,且所述波峰稳定性检测装置的信号输出端与控制器相连,所述控制器的信号输出端与所述波峰焊接装置的信号输入端相连。本实用新型提高了PCB的焊接效率及焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 电子 组件 选择 全自动 制造 系统 | ||
【主权项】:
一种PCB电子组件选择焊全自动制造系统,其特征在于:包括控制器、焊接平台、设置于焊接平台上的焊接机构、抓料机构及输送线,所述焊接机构设置于所述输送线的一侧,所述抓料机构设置于所述焊接机构及输送线的正上方,所述输送线上设有装料托盘;所述焊接机构包括焊接盘、设置于焊接盘一侧的波峰焊接装置及设置于焊接盘另一侧的自循环助焊剂涂覆装置,所述自循环助焊剂涂覆装置设置于所述焊接盘及输送线之间;所述焊接盘前端的焊接平台上还设有自动送锡装置及波峰稳定性检测装置,所述自动送锡装置上设有一送锡管,所述送锡管的出锡端设置于所述焊接盘上;所述波峰稳定性检测装置上设有一检测带,所述检测带的一端穿过所述焊接盘,且所述波峰稳定性检测装置的信号输出端与控制器相连,所述控制器的信号输出端与所述波峰焊接装置的信号输入端相连。
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